PCB flexibil HDI cu 6 straturi pentru senzori de control industrial

Analiza de caz

Capel este o companie de producție specializată în plăci de circuite imprimate (PCB). Oferă o gamă largă de servicii, inclusiv fabricarea PCB-ului, fabricarea și asamblarea PCB-urilor, HDI

Prototipări de PCB, PCB rigid cu rotație rapidă, ansamblu PCB la cheie și fabricare de circuite flexibile. În acest caz, Capel se concentrează pe producția de PCB-uri flexibile HDI cu 6 straturi

pentru aplicații de control industrial, în special pentru utilizarea cu dispozitive cu senzori.

Punctele de inovare tehnică ale fiecărui parametru de produs sunt următoarele:

Lățimea liniilor și distanța dintre linii:
Lățimea liniilor și distanța dintre linii ale PCB sunt specificate ca 0,05/0,05 mm. Aceasta reprezintă o inovație majoră pentru industrie, deoarece permite miniaturizarea circuitelor și dispozitivelor electronice de înaltă densitate. Acesta permite PCB-urilor să se adapteze la proiecte de circuite mai complexe și îmbunătățește performanța generală.
Grosimea plăcii:
Grosimea plăcii este specificată ca 0,2 mm. Acest profil redus oferă flexibilitatea necesară pentru PCB-urile flexibile, făcându-l potrivit pentru aplicații care necesită ca PCB-urile să fie îndoite sau pliate. Subțirea contribuie, de asemenea, la designul general ușor al produsului. Grosimea cuprului: Grosimea cuprului este specificată ca 12um. Acest strat subțire de cupru este o caracteristică inovatoare care permite o mai bună disipare a căldurii și o rezistență mai scăzută, îmbunătățind integritatea și performanța semnalului.
Diafragma minima:
Diafragma minimă este specificată ca 0,1 mm. Această dimensiune mică a deschiderii permite crearea de designuri cu pas fin și facilitează montarea microcomponentelor pe PCB-uri. Permite o densitate mai mare a ambalajului și o funcționalitate îmbunătățită.
Ignifug:
Evaluarea ignifugului PCB este 94V0, care este un standard ridicat al industriei. Acest lucru asigură siguranța și fiabilitatea PCB-ului, în special în aplicațiile în care pot exista pericole de incendiu.
Tratarea suprafeței:
PCB-ul este scufundat în aur, oferind un strat de aur subțire și uniform pe suprafața expusă de cupru. Acest finisaj de suprafață oferă o lipire excelentă, rezistență la coroziune și asigură o suprafață plană a măștii de lipit.
Culoare masca de lipit:
Capel oferă o opțiune de culoare galbenă a măștii de lipit, care nu numai că oferă un finisaj atractiv din punct de vedere vizual, ci și îmbunătățește contrastul, oferind o vizibilitate mai bună în timpul procesului de asamblare sau inspecției ulterioare.
Rigiditate:
PCB-ul este proiectat cu placă de oțel și material FR4 pentru o combinație rigidă. Acest lucru permite flexibilitate în porțiunile flexibile de PCB, dar rigiditate în zonele care necesită suport suplimentar. Acest design inovator asigură că PCB-ul poate rezista la îndoire și pliere fără a-i afecta funcționalitatea

În ceea ce privește rezolvarea problemelor tehnice pentru industrie și îmbunătățirea echipamentelor, Capel ia în considerare următoarele puncte:

Management termic îmbunătățit:
Pe măsură ce dispozitivele electronice continuă să crească în complexitate și miniaturizare, managementul termic îmbunătățit este esențial. Capel se poate concentra pe dezvoltarea de soluții inovatoare pentru a disipa eficient căldura generată de PCB-uri, cum ar fi utilizarea radiatoarelor sau utilizarea materialelor avansate cu o conductivitate termică mai bună.
Integritate îmbunătățită a semnalului:
Pe măsură ce cerințele aplicațiilor de mare viteză și de înaltă frecvență cresc, este nevoie de o integritate îmbunătățită a semnalului. Capel poate investi în cercetare și dezvoltare pentru a minimiza pierderea de semnal și zgomotul, cum ar fi utilizarea instrumentelor și tehnicilor avansate de simulare a integrității semnalului.
Tehnologie avansată de fabricare a PCB-urilor flexibile:
PCB flexibil are avantaje unice în flexibilitate și compactitate. Capel poate explora tehnologii avansate de producție, cum ar fi procesarea cu laser, pentru a produce modele de PCB flexibile complexe și precise. Acest lucru ar putea duce la progrese în miniaturizare, o densitate crescută a circuitelor și o fiabilitate îmbunătățită.
Tehnologie avansată de fabricație HDI:
Tehnologia de fabricație de interconectare de înaltă densitate (HDI) permite miniaturizarea dispozitivelor electronice, asigurând în același timp o performanță fiabilă. Capel poate investi în tehnologii avansate de producție HDI, cum ar fi găurirea cu laser și acumularea secvențială pentru a îmbunătăți și mai mult densitatea PCB, fiabilitatea și performanța generală.