Capacitate de producție CAPEL FPC și PCB Flex-Rigid
| Produs | Densitate mare | |||
| Interconectare ( HDI) | ||||
| Circuite Flex standard Flex | Circuite flexibile plate | Circuit Flex Rigid | Comutatoare cu membrană | |
| Dimensiunea panoului standard | 250mm X 400mm | Roll format | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| lățimea liniilor și spațierea | 0,035 mm 0,035 mm | 0,010" (0,24 mm) | 0,003" (0,076 mm) | 0,10" (0,254 mm) |
| Grosimea cuprului | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0,028 mm-.01 mm | 1/2 oz și mai mult | 0,005"-.0010" |
| Număr de straturi | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / DIMENSIUNEA GĂURII | ||||
| Diametrul minim al găurii de foraj (mecanic). | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | N / A | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Dimensiunea minimă prin via (laser). | 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 6 mil (0,15 mm) | N / A |
| Dimensiunea minimă Micro Via (Laser). | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N / A | 3 mil (0,076 mm) | N / A |
| Material de rigidizare | Poliimidă / FR4 / Metal /SUS /Alu | ANIMAL DE COMPANIE | FR-4/Poyimidă | PET / Metal/FR-4 |
| Material de ecranare | Cupru / argint Lnk / Tatsuta / Carbon | Folie de argint/Tatsuta | Cupru / Argint Cerneală/Tatduta / Carbon | Folie de argint |
| Material de scule | 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Toleranță Zif | 2 mil ( 0,051 mm ) 1 mil ( 0,025 mm ) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| MASCA DE SUDURA | ||||
| Masca de lipit Pod între Baraj | 5 mil (0,013 mm) 4 mil (0,01 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Toleranță de înregistrare a măștii de lipit | 4 mil ( 0,010 mm ) 4 mil ( 0,01 mm ) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| ACOPERIRE | ||||
| Înregistrare Coverlay | 8 mil 5 mil | 10 mil | 8 mil | 10 mil |
| Înregistrare PIC | 7 mil 4 mil | N / A | 7 mil | N / A |
| Înregistrare masca de lipit | 5 mil 4 mil | N / A | 5 mil | 5 mil |
| Finisaj de suprafață | ENIG/Imersie Argint/Imersie Staniu/Aur Placat/Staniu/OSP/ENEPIG | |||
| Legendă | ||||
| Inaltimea minima | 35 mil 25 mil | 35 mil | 35 mil | Suprapunere grafică |
| Lățimea minimă | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Spațiu minim | 8 mil 6 mil | 8 mil | 8 mil | |
| Înregistrare | ±5mil ±5mil | ±5mil | ±5mil | |
| Impedanta | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD ( matriță cu reguli de oțel ) | ||||
| Toleranță de contur | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Raza minima | 5 mil (0,13 mm) 4 mil (0,10 mm) | N / A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| În interiorul Razei | 20 mil (0,51 mm) 10 mil (0,25 mm) | N / A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
| Perforați dimensiunea minimă a găurii | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N / A | N / A | 40 mil (1,02 mm) |
| Toleranța dimensiunii găurii de perforare | ± 2mil (0,051 mm) ± 1 mil | N / A | N / A | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Lățimea slotului | 20 mil (0,51 mm) 15 mil (0,38 mm) | N / A | 31 mil | 20 mil (0,51 mm) |
| Toleranța găurii la contur | ±3 mil ± 2 mil | N / A | ±4 mil | 10 mil |
| Toleranța marginii găurii față de contur | ±4 mil ± 3 mil | N / A | ±5 mil | 10 mil |
| Minimum de Urme de conturat | 8 mil 5 mil | N / A | 10 mil | 10 mil |
Capacitatea de producție CAPEL PCB
| Parametri tehnici | ||
| Nu. | Proiect | Indicatori tehnici |
| 1 | Strat | 1–60 (strat) |
| 2 | Zona maximă de procesare | 545 x 622 mm |
| 3 | Grosimea minimă a plăcii | 4 (strat) 0,40 mm |
| 6 (strat) 0,60 mm | ||
| 8 (strat) 0,8 mm | ||
| 10 (strat) 1,0 mm | ||
| 4 | Lățimea minimă a liniei | 0,0762 mm |
| 5 | Distanță minimă | 0,0762 mm |
| 6 | Deschidere mecanică minimă | 0,15 mm |
| 7 | Grosimea peretelui găurii de cupru | 0,015 mm |
| 8 | Toleranta de deschidere metalizata | ±0,05 mm |
| 9 | Toleranță de deschidere nemetalizată | ±0,025 mm |
| 10 | Toleranta la gaura | ±0,05 mm |
| 11 | Toleranță dimensională | ±0,076 mm |
| 12 | Punte de lipit minimă | 0,08 mm |
| 13 | Resiztenta izolarii | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Raportul de grosime a plăcii | 1:10 |
| 15 | Soc termic | 288 ℃ (de 4 ori în 10 secunde) |
| 16 | Distorsionat și îndoit | ≤0,7% |
| 17 | Rezistență anti-electricitate | > 1,3 KV/mm |
| 18 | Rezistență anti-decapare | 1,4 N/mm |
| 19 | Duritate rezistentă la lipire | ≥6H |
| 20 | Ignifugare | 94V-0 |
| 21 | Controlul impedanței | ±5% |
Capacitate de producție CAPEL PCBA
| Categorie | Detalii | |
| Perioada de graţie | 24 de ore de prototipare, timpul de livrare a unui lot mic este de aproximativ 5 zile. | |
| Capacitate PCBA | Patch SMT 2 milioane puncte/zi, THT 300.000 puncte/zi, 30-80 comenzi/zi. | |
| Serviciul Componente | La cheie | Cu un sistem matur și eficient de management al achizițiilor de componente, deservim proiecte PCBA cu performanță la costuri ridicate.O echipă de ingineri profesioniști în achiziții și personal cu experiență în achiziții este responsabilă pentru achiziționarea și gestionarea componentelor pentru clienții noștri. |
| Echipat sau expediat | Cu o echipă puternică de management al achizițiilor și un lanț de aprovizionare cu componente, Clienții ne furnizează componente, noi facem munca de asamblare. | |
| Combo | Acceptați componente sau componente speciale sunt furnizate de clienți.și, de asemenea, resurse de componente pentru clienți. | |
| Tip de lipit PCBA | Ambele servicii de lipire SMT, THT sau PCBA. | |
| Pastă de lipit/Sârmă de tablă/Bară de tablă | Servicii de procesare PCBA fără plumb și fără plumb (conform RoHS).Și oferă, de asemenea, pastă de lipit personalizată. | |
| Șablon | Șablon de tăiere cu laser pentru a se asigura că componentele, cum ar fi circuitele integrate cu pas mic și BGA, respectă clasa IPC-2 sau mai mare. | |
| MOQ | 1 bucată, dar sfătuim clienții noștri să producă cel puțin 5 mostre pentru propria lor analiză și testare. | |
| Dimensiunea componentelor | • Componente pasive: ne pricepem la montarea inch 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 astfel de componente mici. | |
| • Circuite integrate de înaltă precizie, cum ar fi BGA: putem detecta componente BGA cu o distanță minimă de 0,25 mm prin raze X. | ||
| Pachetul de componente | bobină, bandă de tăiere, țevi și paleți pentru componente SMT. | |
| Precizie maximă de montare a componentelor (100FP) | Precizia este de 0,0375 mm. | |
| Tip PCB lipit | PCB (FR-4, substrat metalic), FPC, PCB rigid-flex, PCB din aluminiu, PCB HDI. | |
| Strat | 1－30 (strat) | |
| Zona maximă de procesare | 545 x 622 mm | |
| Grosimea minimă a plăcii | 4 (strat) 0,40 mm | |
| 6 (strat) 0,60 mm | ||
| 8 (strat) 0,8 mm | ||
| 10 (strat) 1,0 mm | ||
| Lățimea minimă a liniei | 0,0762 mm | |
| Distanță minimă | 0,0762 mm | |
| Deschidere mecanică minimă | 0,15 mm | |
| Grosimea peretelui găurii de cupru | 0,015 mm | |
| Toleranta de deschidere metalizata | ±0,05 mm | |
| Deschidere nemetalizată | ±0,025 mm | |
| Toleranta la gaura | ±0,05 mm | |
| Toleranță dimensională | ±0,076 mm | |
| Punte de lipit minimă | 0,08 mm | |
| Resiztenta izolarii | 1E+12Ω（normal） | |
| Raportul de grosime a plăcii | 1:10 | |
| Soc termic | 288 ℃ (de 4 ori în 10 secunde) | |
| Distorsionat și îndoit | ≤0,7% | |
| Rezistență anti-electricitate | > 1,3 KV/mm | |
| Rezistență anti-decapare | 1,4 N/mm | |
| Duritate rezistentă la lipire | ≥6H | |
| Ignifugare | 94V-0 | |
| Controlul impedanței | ±5% | |
| Tipul fisierului | BOM，PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Testare | Înainte de livrare, vom aplica o varietate de metode de testare la PCBA montat sau deja montat: | |
| • IQC: inspecție de intrare; | ||
| • IPQC: inspecție în producție, test LCR pentru prima piesă; | ||
| • Visual QC: verificarea de rutină a calității; | ||
| • AOI: efectul de lipire al componentelor patch-urilor, pieselor mici sau polaritatea componentelor; | ||
| • X-Ray: verificați BGA, QFN și alte componente PAD ascunse de înaltă precizie; | ||
| • Testare funcțională: testați funcția și performanța conform procedurilor și procedurilor de testare ale clientului pentru a asigura conformitatea. | ||
| Reparații și reluare | Serviciul nostru de reparații BGA poate îndepărta în siguranță BGA deplasat, deplasat și falsificat și le poate atașa perfect la PCB. | |
