Fabrică de PCB-uri rigide-flex cu 12 straturi personalizate pentru telefoane mobile
Caietul de sarcini
| Categorie | Capacitatea de proces | Categorie | Capacitatea de proces |
| Tip de producție | FPC cu un singur strat / FPC cu straturi duble FPC-uri multistrat/PCB din aluminiu PCB rigid-flex | Număr de straturi | 1-16 straturi FPC 2-16 straturi Rigid-FlexPCB Plăci HDI |
| Dimensiune maximă de fabricație | FPC cu un singur strat de 4000 mm Straturi duble FPC 1200mm FPC multistrat de 750 mm PCB Rigid-Flex 750mm | Strat izolator Grosime | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Grosimea plăcii | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB Rigid-Flex 0,25 - 6,0 mm | Toleranța PTH Dimensiune | ±0,075 mm |
| Finisaj de suprafață | Immersion Gold/Immersion Placare cu argint/aur/placare cu cositor/OSP | Întăritor | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Dimensiunea orificiului semicercului | Min 0,4 mm | Spațiu min. linie/lățime | 0,045 mm/0,045 mm |
| Toleranță la grosime | ±0,03 mm | Impedanta | 50Ω-120Ω |
| Grosimea foliei de cupru | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedanta Controlat Toleranţă | ±10% |
| Toleranța NPTH Dimensiune | ±0,05 mm | Lățimea min | 0,80 mm |
| Min Via Hole | 0,1 mm | Implementează Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Facem PCB personalizat cu 15 ani de experiență cu profesionalismul nostru
Plăci Flex-Rigid cu 5 straturi
PCB-uri Rigid-Flex cu 8 straturi
PCB-uri HDI cu 8 straturi
Echipamente de testare și inspecție
Testarea la microscop
Inspecție AOI
Testare 2D
Testarea impedanței
Testarea RoHS
Sondă zburătoare
Tester orizontal
Testul de îndoire
Serviciul nostru PCB personalizat
. Asigură suport tehnic Pre-vânzare și post-vânzare;
. Personalizat până la 40 de straturi, 1-2 zile Prototipare fiabilă rapidă, achiziție de componente, asamblare SMT;
. Oferă atât dispozitive medicale, control industrial, auto, aviație, electronice de larg consum, IOT, UAV, comunicații etc.
. Echipele noastre de ingineri și cercetători sunt dedicate îndeplinirii cerințelor dumneavoastră cu precizie și profesionalism.
Aplicarea specifică a PCB-urilor Rigid-Flex cu 12 straturi în telefonul mobil
1. Interconectare: plăcile rigide-flex sunt utilizate pentru interconectarea diferitelor componente electronice din interiorul telefoanelor mobile, inclusiv microprocesoare, cipuri de memorie, afișaje, camere și alte module. Straturile multiple ale PCB permit proiecte complexe de circuite, asigurând o transmisie eficientă a semnalului și reducând interferența electromagnetică.
2. Optimizarea factorului de formă: flexibilitatea și compactitatea plăcilor rigid-flex permit producătorilor de telefoane mobile să proiecteze dispozitive elegante și subțiri. Combinația de straturi rigide și flexibile permite PCB-ului să se îndoaie și să se plieze pentru a se potrivi în spații înguste sau pentru a se conforma formei dispozitivului, maximizând spațiul interior valoros.
3. Durabilitate și fiabilitate: Telefoanele mobile sunt supuse la diferite solicitări mecanice, cum ar fi îndoirea, răsucirea și vibrațiile.
PCB-urile rigid-flex sunt proiectate pentru a rezista acestor elemente de mediu, asigurând fiabilitatea pe termen lung și prevenind deteriorarea PCB-ului și a componentelor sale. Utilizarea de materiale de înaltă calitate și tehnici avansate de fabricație sporesc durabilitatea generală a dispozitivului.
4. Cablaj de înaltă densitate: Structura cu mai multe straturi a plăcii rigid-flex cu 12 straturi poate crește densitatea cablajului, permițând telefonului mobil să integreze mai multe componente și funcții. Acest lucru ajută la miniaturizarea dispozitivului fără a-i compromite performanța și funcționalitatea.
5. Integritate îmbunătățită a semnalului: în comparație cu PCB-urile rigide tradiționale, PCB-urile rigid-flex oferă o mai bună integritate a semnalului.
Flexibilitatea PCB reduce pierderea semnalului și nepotrivirea impedanței, crescând astfel performanța și rata de transfer de date a conexiunilor de date de mare viteză, aplicațiilor mobile precum Wi-Fi, Bluetooth și NFC.
Plăcile rigid-flex cu 12 straturi din telefoanele mobile au unele avantaje și utilizare complementară
1. Managementul termic: Telefoanele generează căldură în timpul funcționării, în special în cazul aplicațiilor solicitante și sarcinilor de procesare.
Structura flexibilă multistrat a PCB-ului Rigid-flex permite disiparea eficientă a căldurii și managementul termic.
Acest lucru ajută la prevenirea supraîncălzirii și asigură o performanță de lungă durată a dispozitivului.
2. Integrarea componentelor, economisind spațiu: Folosind o placă moale-rigidă cu 12 straturi, producătorii de telefoane mobile pot integra diferite componente și funcții electronice într-o singură placă. Această integrare economisește spațiu și simplifică producția prin eliminarea nevoii de plăci de circuite suplimentare, cabluri și conectori.
3. Robust și durabil: PCB rigid-flex cu 12 straturi este foarte rezistent la stres mecanic, șocuri și vibrații.
Acest lucru le face potrivite pentru aplicații robuste pentru telefoane mobile, cum ar fi smartphone-uri în aer liber, echipamente de calitate militară și handheld-uri industriale care necesită durabilitate și fiabilitate în medii dure.
4. Eficient din punct de vedere al costurilor: În timp ce PCB-urile rigid-flex pot avea costuri inițiale mai mari decât PCB-urile rigide standard, ele pot reduce costurile totale de producție și asamblare prin eliminarea componentelor suplimentare de interconectare, cum ar fi conectorii, firele și cablurile.
Procesul de asamblare simplificat reduce, de asemenea, șansele de eroare și minimizează reprelucrarea, rezultând în economii de costuri.
5. Flexibilitatea designului: Flexibilitatea PCB-urilor rigid-flex permite modele de smartphone inovatoare și creative.
Producătorii pot profita de factorii de formă unici creând ecrane curbate, smartphone-uri pliabile sau dispozitive cu forme neconvenționale. Acest lucru diferențiază piața și îmbunătățește experiența utilizatorului.
6. Compatibilitate electromagnetică (EMC): În comparație cu PCB-urile rigide tradiționale, PCB-urile rigide-flexibile au performanțe EMC mai bune.
Straturile și materialele utilizate sunt concepute pentru a ajuta la atenuarea interferențelor electromagnetice (EMI) și pentru a asigura conformitatea cu standardele de reglementare. Acest lucru îmbunătățește calitatea semnalului, reduce zgomotul și îmbunătățește performanța generală a dispozitivului.
