Fabricarea de PCB-uri rigide-flex multistrat cu două fețe pentru IOT
Caietul de sarcini
| Categorie | Capacitatea de proces | Categorie | Capacitatea de proces |
| Tip de producție | FPC cu un singur strat / FPC cu straturi duble FPC-uri multistrat/PCB din aluminiu PCB rigid-flex | Număr de straturi | 1-16 straturi FPC 2-16 straturi Rigid-FlexPCB Plăci HDI |
| Dimensiune maximă de fabricație | FPC cu un singur strat de 4000 mm Straturi duble FPC 1200mm FPC multistrat de 750 mm PCB Rigid-Flex 750mm | Strat izolator Grosime | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Grosimea plăcii | FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB Rigid-Flex 0,25 - 6,0 mm | Toleranța PTH Dimensiune | ±0,075 mm |
| Finisaj de suprafață | Immersion Gold/Immersion Placare cu argint/aur/placare cu cositor/OSP | Întăritor | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Dimensiunea orificiului semicercului | Min 0,4 mm | Spațiu min. linie/lățime | 0,045 mm/0,045 mm |
| Toleranță la grosime | ±0,03 mm | Impedanta | 50Ω-120Ω |
| Grosimea foliei de cupru | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedanta Controlat Toleranţă | ±10% |
| Toleranța NPTH Dimensiune | ±0,05 mm | Lățimea min | 0,80 mm |
| Min Via Hole | 0,1 mm | Implementează Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Facem plăci de circuite rigide-flexibile cu 15 ani de experiență cu profesionalismul nostru
Plăci Flex-Rigid cu 5 straturi
PCB-uri Rigid-Flex cu 8 straturi
PCB-uri HDI cu 8 straturi
Echipamente de testare și inspecție
Testarea la microscop
Inspecție AOI
Testare 2D
Testarea impedanței
Testarea RoHS
Sondă zburătoare
Tester orizontal
Testul de îndoire
Serviciul nostru de plăci de circuite rigide-flexibile
. Asigură suport tehnic Pre-vânzare și post-vânzare;
. Personalizat până la 40 de straturi, 1-2 zile Prototipări rapide, fiabile, achiziție de componente, Asamblare SMT;
. Oferă atât dispozitive medicale, control industrial, auto, aviație, electronice de larg consum, IOT, UAV, comunicații etc.
. Echipele noastre de ingineri și cercetători sunt dedicate îndeplinirii cerințelor dumneavoastră cu precizie și profesionalism.
cum sunt aplicate PCB-urile rigide-flex multistrat în dispozitivele IoT
1. Optimizarea spațiului: dispozitivele IoT sunt de obicei proiectate pentru a fi compacte și portabile. Multilayer Rigid-Flex PCB permite utilizarea eficientă a spațiului prin combinarea straturilor rigide și flexibile într-o singură placă. Acest lucru permite amplasarea componentelor și circuitelor în planuri diferite, optimizând utilizarea spațiului disponibil.
2. Conectarea mai multor componente: dispozitivele IoT constau de obicei din mai mulți senzori, actuatoare, microcontrolere, module de comunicație și circuite de gestionare a energiei. Un PCB rigid-flex multistrat oferă conectivitatea necesară pentru a conecta aceste componente, permițând transferul și controlul fără probleme a datelor în cadrul dispozitivului.
3. Flexibilitate în formă și factor de formă: dispozitivele IoT sunt adesea proiectate pentru a fi flexibile sau curbate pentru a se potrivi cu o anumită aplicație sau factor de formă. PCB-urile rigid-flex multistrat pot fi fabricate folosind materiale flexibile care permit îndoirea și modelarea, permițând integrarea electronicii în dispozitive curbate sau cu formă neregulată.
4. Fiabilitate și durabilitate: dispozitivele IoT sunt adesea instalate în medii dure, expuse la vibrații, fluctuații de temperatură și umiditate. În comparație cu PCB-ul rigid sau flexibil tradițional, PCB-ul rigid-flex multistrat are durabilitate și fiabilitate mai mari. Combinația de straturi rigide și flexibile oferă stabilitate mecanică și reduce riscul de defecțiune a interconectării.
5. Interconexiune de înaltă densitate: dispozitivele IoT necesită adesea interconexiuni de înaltă densitate pentru a găzdui diverse componente și funcții.
PCB-urile Rigid-Flex multistrat oferă interconexiuni multistrat, permițând o densitate crescută a circuitelor și proiecte mai complexe.
6. Miniaturizare: dispozitivele IoT continuă să devină mai mici și mai portabile. PCB-urile rigid-flex multistrat permit miniaturizarea componentelor și circuitelor electronice, permițând dezvoltarea de dispozitive IoT compacte care pot fi integrate cu ușurință în diverse aplicații.
7. Eficiența costurilor: Deși costul inițial de producție al PCB-urilor rigide multistrat poate fi mai mare în comparație cu PCB-urile tradiționale, acestea pot economisi costuri pe termen lung. Integrarea mai multor componente pe o singură placă reduce nevoia de cabluri și conectori suplimentari, simplifică procesul de asamblare și reduce costurile totale de producție.
tendința PCB-urilor Rigid-Flex în IOT FAQ
Î1: De ce PCB-urile rigid-flex devin populare în dispozitivele IoT?
A1: PCB-urile rigid-flex câștigă popularitate în dispozitivele IoT datorită capacității lor de a se adapta la designuri complexe și compacte.
Ele oferă o utilizare mai eficientă a spațiului, o fiabilitate mai mare și o integritate îmbunătățită a semnalului în comparație cu PCB-urile tradiționale.
Acest lucru le face ideale pentru miniaturizarea și integrarea necesare în dispozitivele IoT.
Î2: Care sunt avantajele utilizării PCB-urilor rigid-flex în dispozitivele IoT?
A2: Unele avantaje cheie includ:
- Economie de spațiu: PCB-urile rigide flexibile permit modele 3D și elimină nevoia de conectori și cablare suplimentară, economisind astfel spațiu.
- Fiabilitate îmbunătățită: Combinația de materiale rigide și flexibile crește durabilitatea și reduce punctele de defecțiune, îmbunătățind fiabilitatea generală a dispozitivelor IoT.
- Integritate îmbunătățită a semnalului: PCB-urile rigide flexibile reduc la minimum zgomotul electric, pierderea semnalului și nepotrivirea impedanței, asigurând o transmisie fiabilă a datelor.
- Eficient din punct de vedere al costurilor: Deși inițial mai scump de fabricat, pe termen lung, PCB-urile rigid-flex pot reduce costurile de asamblare și întreținere prin eliminarea conectorilor suplimentari și simplificarea procesului de asamblare.
Î3: În ce aplicații IoT sunt utilizate în mod obișnuit PCB-urile rigid-flex?
A3: PCB-urile rigid-flex găsesc aplicații în diverse dispozitive IoT, inclusiv dispozitive portabile, electronice de larg consum, dispozitive de monitorizare a sănătății, electronice auto, automatizări industriale și sisteme de casă inteligentă. Ele oferă flexibilitate, durabilitate și avantaje de economisire a spațiului necesare în aceste domenii de aplicare.
Î4: Cum pot asigura fiabilitatea PCB-urilor rigid-flex în dispozitivele IoT?
A4: Pentru a asigura fiabilitatea, este important să lucrați cu producători de PCB-uri cu experiență, specializați în PCB-uri rigid-flex.
Ele pot oferi îndrumări de proiectare, selecție adecvată a materialelor și expertiză în producție pentru a asigura durabilitatea și funcționalitatea PCB-urilor din dispozitivele IoT. În plus, în timpul procesului de dezvoltare ar trebui efectuate teste și validare amănunțite ale PCB-urilor.
Î5: Există orientări specifice de proiectare de luat în considerare atunci când utilizați PCB-uri rigid-flex în dispozitive IoT?
A5: Da, proiectarea cu PCB-uri rigid-flex necesită o atenție atentă. Ghidurile importante de proiectare includ încorporarea razelor de îndoire adecvate, evitarea colțurilor ascuțite și optimizarea plasării componentelor pentru a minimiza stresul asupra regiunilor de flexibilitate. Este esențial să vă consultați cu producătorii de PCB și să urmați liniile directoare ale acestora pentru a asigura un design de succes.
Î6: Există standarde sau certificări pe care PCB-urile rigid-flex trebuie să le îndeplinească pentru aplicațiile IoT?
A6: PCB-urile rigide flexibile ar putea trebui să respecte diferite standarde și certificări din industrie, bazate pe aplicația și reglementările specifice.
Unele standarde comune includ IPC-2223 și IPC-6013 pentru proiectarea și fabricarea PCB-urilor, precum și standardele legate de siguranța electrică și compatibilitatea electromagnetică (EMC) pentru dispozitivele IoT.
Î7: Ce rezervă viitorul PCB-urilor rigid-flex din dispozitivele IoT?
A7: Viitorul pare promițător pentru PCB-urile rigid-flex din dispozitivele IoT. Odată cu creșterea cererii pentru dispozitive IoT compacte și fiabile și progresele în tehnicile de fabricație, se așteaptă ca PCB-urile rigid-flex să devină mai răspândite. Dezvoltarea de componente mai mici, mai ușoare și mai flexibile va conduce și mai mult la adoptarea PCB-urilor rigid-flex în industria IoT.
