Plăci de circuite imprimate FR4 Fabricare personalizată de PCB Flex multistrat pentru smartphone

Scurtă descriere:

Model: Plăci de circuite imprimate FR4

Aplicație produs: SmartPhone

Straturi de placă: Multistrat

Material de bază: poliimidă (PI)

Grosimea interioară a Cu: 18um

Grosimea Quter Cu: 35um

Culoare film de coperta: Galben

Culoare masca de lipit: Galben

Serigrafie: alb

Tratament de suprafață: ENIG

Grosimea FPC: 0,26 +/-0,03 mm

Tip de rigidizare: FR4 ,PI

Lățime/spațiu min. linie: 0,1/0,1 mm

Orificiu minim: 0,15 mm

gaura oarba:/

gaura ingropata:/

Toleranță orificii (nm): PTH: 士 material: 士0,05

l Straturi de placă:/

Trimiteți-ne un e-mail

Detaliu produs

Etichete de produs

Caietul de sarcini

Categorie	Capacitatea de proces	Categorie	Capacitatea de proces
Tip de producție	FPC cu un singur strat / FPC cu straturi duble FPC-uri multistrat/PCB din aluminiu PCB-uri rigide-flex	Număr de straturi	1-16 straturi FPC 2-16 straturi Rigid-FlexPCB Placi de circuite imprimate HDI
Dimensiune maximă de fabricație	FPC cu un singur strat de 4000 mm Straturi duble FPC 1200mm FPC multistrat de 750 mm PCB Rigid-Flex 750mm	Strat izolator Grosime	27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um
Grosimea plăcii	FPC 0,06 mm - 0,4 mm PCB Rigid-Flex 0,25 - 6,0 mm	Toleranța PTH Dimensiune	±0,075 mm
Finisaj de suprafață	Immersion Gold/Immersion Placare cu argint/aur/placare cu cositor/OSP	Întăritor	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Dimensiunea orificiului semicercului	Min 0,4 mm	Spațiu min. linie/lățime	0,045 mm/0,045 mm
Toleranță la grosime	±0,03 mm	Impedanta	50Ω-120Ω
Grosimea foliei de cupru	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedanta Controlat Toleranţă	±10%
Toleranța NPTH Dimensiune	±0,05 mm	Lățimea min	0,80 mm
Min Via Hole	0,1 mm	Implementează Standard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Facem PCB flex multistrat cu 15 ani de experiență cu profesionalismul nostru

PCB Flex cu 3 straturi

PCB-uri Rigid-Flex cu 8 straturi

Plăci de circuite imprimate HDI cu 8 straturi

Echipamente de testare și inspecție

Testarea la microscop

Inspecție AOI

Testare 2D

Testarea impedanței

Testarea RoHS

Sondă zburătoare

Tester orizontal

Testul de îndoire

Serviciul nostru de PCB flexibil multistrat

. Asigură suport tehnic Pre-vânzare și post-vânzare;
. Personalizat până la 40 de straturi, 1-2 zile Prototipare fiabilă rapidă, achiziție de componente, asamblare SMT;
. Oferă atât dispozitive medicale, control industrial, auto, aviație, electronice de larg consum, IOT, UAV, comunicații etc.
. Echipele noastre de ingineri și cercetători sunt dedicate îndeplinirii cerințelor dumneavoastră cu precizie și profesionalism.

PCB-urile flexibile multistrat au rezolvat unele probleme la smartphone-uri

1. Economie de spațiu: PCB-ul flexibil cu mai multe straturi poate proiecta și integra circuite complexe într-un spațiu limitat, făcând smartphone-urile subțiri și compacte.

2. Integritatea semnalului: Flex PCB poate minimiza pierderea semnalului și interferența, asigurând o transmisie stabilă și fiabilă a datelor între componente.

3. Flexibilitate și flexibilitate: PCB-urile flexibile pot fi îndoite, pliate sau îndoite pentru a se potrivi în spații înguste sau se pot conforma formei unui smartphone. Această flexibilitate contribuie la designul general și funcționalitatea dispozitivului.

4. Fiabilitate: PCB flexibil cu mai multe straturi reduce numărul de interconexiuni și îmbinări de lipit, ceea ce îmbunătățește fiabilitatea, minimizează riscul de defecțiune și îmbunătățește calitatea generală a produsului.

5. Greutate redusă: PCB-urile flexibile sunt mai ușoare decât PCB-urile rigide tradiționale, contribuind la reducerea greutății totale a smartphone-urilor, făcându-le mai ușor de transportat și utilizat de către utilizatori.

6. Durabilitate: PCB-urile flexibile sunt proiectate pentru a rezista la îndoiri și îndoiri repetate fără a le afecta performanța, făcându-le mai rezistente la stres mecanic și sporind durabilitatea smartphone-urilor.

PCB-uri flexibile multistrat FR4 utilizate în smartphone-uri

1. Ce este FR4?
FR4 este un laminat ignifug utilizat în mod obișnuit în PCB-uri. Este un material din fibră de sticlă cu un strat epoxidic ignifug.
FR4 este cunoscut pentru proprietățile sale excelente de izolare electrică și rezistența mecanică ridicată.

2. Ce înseamnă „multistrat” în termeni de PCB flexibil?
„Multistrat” se referă la numărul de straturi care alcătuiesc PCB-ul. PCB-urile flexibile multistrat constau din două sau mai multe straturi de urme conductoare separate prin straturi izolatoare, toate fiind flexibile în natură.

3. Cum pot fi aplicate plăci flexibile cu mai multe straturi pe smartphone-uri?
PCB-urile flexibile multistrat sunt utilizate în smartphone-uri pentru a conecta diverse componente, cum ar fi microprocesoare, cipuri de memorie, afișaje, camere, senzori și alte componente electronice. Ele oferă o soluție compactă și flexibilă pentru interconectarea acestor componente, permițând funcționalitatea unui smartphone.

4. De ce sunt PCB-urile flexibile multistrat mai bune decât PCB-urile rigide?
PCB-urile flexibile multistrat oferă mai multe avantaje față de PCB-urile rigide pentru smartphone-uri. Se pot îndoi și plia pentru a se potrivi în spații înguste, cum ar fi în interiorul unei carcase pentru telefon sau în jurul marginilor curbate. De asemenea, oferă o rezistență mai bună la șocuri și vibrații, făcându-le mai potrivite pentru dispozitive portabile precum smartphone-urile. În plus, PCB-urile flexibile ajută la reducerea greutății totale a dispozitivului.

5. Care sunt provocările de fabricație ale PCB-urilor flexibile multistrat?
Fabricarea PCB-urilor flexibile multistrat este mai dificilă decât a PCB-urilor rigide. Substraturile flexibile necesită o manipulare atentă în timpul producției pentru a preveni deteriorarea. Etapele de fabricație, cum ar fi laminarea, necesită un control precis pentru a asigura o legătură corespunzătoare între straturi. În plus, trebuie respectate toleranțe stricte de proiectare pentru a menține integritatea semnalului și pentru a evita pierderea sau diafonia semnalului.

6. Sunt PCB-urile flexibile multistrat mai scumpe decât PCB-urile rigide?
PCB-urile flexibile multistrat sunt în general mai scumpe decât PCB-urile rigide datorită complexității suplimentare de fabricație implicate și materialelor specializate necesare. Cu toate acestea, costul poate varia în funcție de complexitatea designului, numărul de straturi și specificațiile necesare.

7. Poate fi reparat FPC-ul multistrat?
Reparația sau reprelucrarea poate fi o provocare din cauza structurii complexe și a naturii flexibile a PCB-urilor flexibile multistrat. În cazul unei defecțiuni sau deteriorări, este adesea mai rentabil să înlocuiți întregul PCB decât să încercați o reparație. Cu toate acestea, pot fi efectuate reparații minore sau reparații în funcție de problema specifică și de expertiza disponibilă.

8. Există limitări sau dezavantaje în utilizarea unui PCB flex multistrat într-un smartphone?
Deși PCB-urile flex multistrat au multe avantaje, ele au și unele limitări. Ele sunt de obicei mai scumpe decât PCB-urile rigide. Flexibilitatea ridicată a materialului poate pune provocări în timpul asamblarii, necesitând o manipulare atentă și echipamente specializate. În plus, procesul de proiectare și considerentele de aspect pot fi mai complexe pentru PCB-urile flexibile multistrat în comparație cu PCB-urile rigide.

Anterior: Producător de PCB-uri flexibile cu două straturi pentru control industrial

Următorul: PCB-uri flexibile cu 4 straturi PI FPC-uri multistrat pentru difuzoare

Scrie mesajul tău aici și trimite-l nouă