Vă prezentăm placa de circuit rigid-flex cu 8 straturi de ultimă generație, soluția supremă pentru toate nevoile dumneavoastră de comunicații. Aceste plăci sunt proiectate pentru comunicații 5G de mare viteză, oferind performanțe și fiabilitate de neegalat.

Lățimea liniilor și distanța dintre linii ale plăcii noastre sunt de 0,075 mm/0,075 mm, ceea ce asigură cea mai bună transmisie a semnalului și permite comunicarea fără întreruperi chiar și pe distanțe lungi. Grosimea plăcii este de 2,0 mm, toleranța este de ± 10%, iar structura este robustă și durabilă.

Stivuirea cu 3+2+3 straturi îmbunătățește flexibilitatea și funcționalitatea plăcii, facilitând integrarea în diverse dispozitive de comunicație. În plus, o deschidere minimă de 0,1 MM permite direcționarea precisă a semnalului.

Grosimea găurii de cupru a plăcii noastre de circuit rigid-flex cu 8 straturi este de 12-15um, ceea ce oferă o conductivitate excelentă și asigură transmisia eficientă a semnalelor de date. Tratamentul de suprafață ENIG 2-3uin oferă o protecție excelentă împotriva oxidarii și crește durata de viață a plăcii.

Placa are o rată de deformare impresionantă de mai puțin de 0,5%, indicând stabilitatea și rezistența la forțele externe. Cu o precizie de toleranță de ± 0,1 mm, puteți avea încredere că plăcile noastre îndeplinesc cele mai înalte standarde de calitate și performanță constant.