Cum sunt realizate plăcile de circuite rigid-flex?

În această postare pe blog, vom explora procesul de fabricație a plăcilor de circuite rigide și vom înțelege cum sunt realizate.

Plăcile de circuite rigide, cunoscute și ca plăci de circuite imprimate flexibile (PCB), sunt populare în industria electronică datorită capacității lor de a combina avantajele PCB-urilor rigide și flexibile.Aceste plăci oferă soluții unice pentru aplicații care necesită flexibilitate și durabilitate.

Pentru a înțelege procesul de fabricație al plăcilor de circuite rigide flexibile, să discutăm mai întâi despre ce sunt acestea.Plăcile de circuite rigid-flex constau din interconexiuni PCB flexibile multistrat și PCB rigide. Această combinație le permite să ofere flexibilitatea necesară fără a sacrifica integritatea structurală oferită de panourile rigide. Aceste plăci sunt potrivite pentru utilizare într-o varietate de industrii, inclusiv aerospațială, medicală și auto, pentru a fi utilizate în dispozitive precum electronice portabile, implanturi medicale și senzori pentru automobile.

Acum, să ne aprofundăm în procesul de fabricație a plăcilor de circuite rigid-flex. Procesul de fabricație a acestor plăci presupune mai multe etape, de la etapa de proiectare până la asamblarea finală. Iată pașii cheie implicați:

1. Design: Faza de proiectare începe cu crearea unui aspect al plăcii de circuite, luând în considerare forma, dimensiunea și funcționalitatea dorite.Designerii folosesc software specializat pentru a proiecta plăci de circuite și pentru a determina amplasarea componentelor și rutarea urmelor.

2. Selectarea materialului: Alegerea materialului potrivit este crucială pentru fabricarea plăcilor rigide-flex.Implică selectarea substraturilor flexibile (cum ar fi poliimida) și a materialelor rigide (cum ar fi FR4) care pot rezista solicitărilor mecanice și schimbărilor de temperatură necesare.

3. Fabricarea substratului flexibil: substratul flexibil este fabricat într-un proces separat înainte de a fi integrat în placa de circuit rigid-flex.Aceasta implică aplicarea unui strat conductiv (de obicei, cupru) unui material ales și apoi gravarea acestuia pentru a crea un model de circuit.

4. Fabricarea plăcilor rigide: Din nou, plăcile rigide sunt fabricate folosind tehnici standard de fabricare a PCB.Aceasta implică procese precum forarea găurilor, aplicarea de straturi de cupru și gravarea pentru a forma circuitele necesare.

5. Laminare: După ce placa flexibilă și placa rigidă sunt pregătite, acestea sunt laminate împreună folosind un adeziv special.Procesul de laminare asigură o legătură puternică între cele două tipuri de plăci și permite flexibilitate în anumite zone.

6. Imagini cu modele de circuite: Utilizați procesul de fotolitografie pentru a vizualiza modelele de circuite ale plăcilor flexibile și plăcilor rigide pe stratul exterior.Aceasta implică transferul modelului dorit pe un film fotosensibil sau un strat de rezistență.

7. Gravare și placare: După ce modelul circuitului este imaginat, cuprul expus este gravat, lăsând urmele circuitului necesare.Apoi, galvanizarea este efectuată pentru a întări urmele de cupru și a asigura conductivitatea necesară.

8. Găurire și dirijare: Găuriți găuri în placa de circuite pentru montarea și interconectarea componentelor.În plus, rutarea este efectuată pentru a crea conexiunile necesare între diferitele straturi ale plăcii de circuite.

9. Asamblarea componentelor: După ce placa de circuit este produsă, tehnologia de montare pe suprafață sau tehnologia prin orificiu este utilizată pentru a instala rezistențe, condensatoare, circuite integrate și alte componente pe placa de circuit rigid-flex.

10. Testare și inspecție: Odată ce componentele sunt lipite pe placă, acestea sunt supuse unui proces riguros de testare și inspecție pentru a se asigura că funcționează și respectă standardele de calitate.Aceasta include testarea electrică, inspecția vizuală și inspecția optică automată.

11. Asamblare finală și ambalare: Pasul final este asamblarea plăcii de circuit rigid-flex în produsul sau dispozitivul dorit.Aceasta poate include componente suplimentare, carcase și ambalaje.

În concluzie

Procesul de fabricație a plăcilor de circuite rigide-flex implică mai mulți pași complexi de la proiectare până la asamblarea finală. Combinația unică de materiale flexibile și rigide oferă o flexibilitate și durabilitate extraordinare, făcând aceste plăci potrivite pentru o varietate de aplicații. Pe măsură ce tehnologia continuă să avanseze, cererea pentru plăci de circuite rigide flexibile este de așteptat să crească, iar înțelegerea proceselor lor de fabricație a devenit critică pentru producători și inginerii de proiectare.