nybjtp

Ştiri

  • Specificații de lățime și distanță ale liniilor pentru PCB-uri cu 2 straturi

    Specificații de lățime și distanță ale liniilor pentru PCB-uri cu 2 straturi

    În această postare pe blog, vom discuta factorii de bază care trebuie luați în considerare atunci când selectați specificațiile pentru lățimea liniei și spațiul pentru PCB-uri cu 2 straturi. La proiectarea și fabricarea plăcilor de circuite imprimate (PCB-uri), una dintre considerentele cheie este determinarea specificațiilor adecvate pentru lățimea liniilor și spațierea. Cel...
    Citeşte mai mult
  • Controlați grosimea PCB-ului cu 6 straturi în intervalul permis

    Controlați grosimea PCB-ului cu 6 straturi în intervalul permis

    În această postare pe blog, vom explora diverse tehnici și considerații pentru a ne asigura că grosimea unui PCB cu 6 straturi rămâne în parametrii necesari. Pe măsură ce tehnologia se dezvoltă, dispozitivele electronice continuă să devină mai mici și mai puternice. Acest progres a dus la dezvoltarea co...
    Citeşte mai mult
  • Grosimea cuprului și procesul de turnare sub presiune pentru PCB 4L

    Grosimea cuprului și procesul de turnare sub presiune pentru PCB 4L

    Cum să alegeți grosimea de cupru adecvată în bord și procesul de turnare sub presiune a foliei de cupru pentru PCB cu 4 straturi Când proiectați și fabricați plăci de circuite imprimate (PCB), există mulți factori de luat în considerare. Un aspect cheie este alegerea grosimii corespunzătoare de cupru în bord și a matriței de folie de cupru...
    Citeşte mai mult
  • Alegeți metoda de stivuire a plăcilor de circuit imprimat multistrat

    Alegeți metoda de stivuire a plăcilor de circuit imprimat multistrat

    Atunci când proiectați plăci de circuite imprimate multistrat (PCB), alegerea metodei adecvate de stivuire este esențială. În funcție de cerințele de proiectare, diferite metode de stivuire, cum ar fi stivuirea în enclavă și stivuirea simetrică, au avantaje unice. În această postare de blog, vom explora cum să alegem...
    Citeşte mai mult
  • Alegeți materiale potrivite pentru mai multe PCB

    Alegeți materiale potrivite pentru mai multe PCB

    În această postare pe blog, vom discuta considerentele cheie și liniile directoare pentru alegerea celor mai bune materiale pentru mai multe PCB. Atunci când proiectați și produceți plăci de circuite multistrat, unul dintre cei mai critici factori de luat în considerare este alegerea materialelor potrivite. Alegerea materialelor potrivite pentru un multistrat...
    Citeşte mai mult
  • Performanță optimă de izolație interstrat a PCB-ului multistrat

    Performanță optimă de izolație interstrat a PCB-ului multistrat

    În această postare pe blog, vom explora diverse tehnici și strategii pentru a obține performanțe optime de izolație în PCB-uri multistrat. PCB-urile multistrat sunt utilizate pe scară largă în diferite dispozitive electronice datorită densității mari și a designului compact. Cu toate acestea, un aspect cheie al proiectării și fabricării...
    Citeşte mai mult
  • Pași cheie în procesul de fabricație a PCB-urilor cu 8 straturi

    Pași cheie în procesul de fabricație a PCB-urilor cu 8 straturi

    Procesul de fabricație a PCB-urilor cu 8 straturi implică mai mulți pași cheie care sunt esențiali pentru asigurarea producției de succes a plăcilor de înaltă calitate și fiabile. De la aspectul de proiectare la asamblarea finală, fiecare pas joacă un rol vital în realizarea unui PCB funcțional, durabil și eficient. În primul rând, fi...
    Citeşte mai mult
  • Design PCB cu 16 straturi și selecția secvenței de stivuire

    Design PCB cu 16 straturi și selecția secvenței de stivuire

    PCB-urile cu 16 straturi oferă complexitatea și flexibilitatea cerute de dispozitivele electronice moderne. Proiectarea calificată și selecția secvențelor de stivuire și a metodelor de conectare între straturi sunt esențiale pentru obținerea performanței optime a plăcii. În acest articol, vom explora considerente, linii directoare, și...
    Citeşte mai mult
  • Proiectarea plăcilor de circuite ceramice pentru aplicații la temperaturi înalte

    Proiectarea plăcilor de circuite ceramice pentru aplicații la temperaturi înalte

    În această postare pe blog, vom discuta câteva considerente de bază pe care inginerii și designerii trebuie să le țină cont pentru a asigura proiectarea și performanța de succes a plăcilor de circuite ceramice. În ultimii ani, plăcile de circuite ceramice au atras atenția datorită rezistenței lor excelente la căldură și fiabilității...
    Citeşte mai mult
  • Plăci de circuite ceramice integrate cu alte componente electronice

    Plăci de circuite ceramice integrate cu alte componente electronice

    În acest blog, vom explora modul în care plăcile de circuite ceramice se integrează cu alte componente și beneficiile pe care acestea le aduc dispozitivelor electronice. Plăcile de circuite ceramice, cunoscute și sub numele de PCB-uri ceramice sau plăci de circuite imprimate ceramice, devin din ce în ce mai populare în industria electronică. Acești bo...
    Citeşte mai mult
  • Limitări ale utilizării ceramicii pentru plăci de circuite

    Limitări ale utilizării ceramicii pentru plăci de circuite

    În această postare pe blog, vom discuta despre limitările utilizării ceramicii pentru plăci de circuite și vom explora materiale alternative care pot depăși aceste limitări. Ceramica a fost folosită în diverse industrii de secole, oferind o gamă largă de avantaje datorită proprietăților lor unice. Un astfel de...
    Citeşte mai mult
  • Fabricarea plăcilor de circuite ceramice: Ce materiale sunt folosite?

    Fabricarea plăcilor de circuite ceramice: Ce materiale sunt folosite?

    În această postare pe blog, vom explora principalele materiale utilizate în producția de plăci de circuite ceramice și vom discuta despre importanța acestora pentru obținerea performanțelor optime. În producția de plăci de circuite ceramice, o varietate de materiale joacă un rol vital în asigurarea funcționalității și fiabilității lor...
    Citeşte mai mult