În prelucrarea plăcilor de circuite flexibile rigide, o dificultate cheie este modul de a realiza o presare eficientă la îmbinările plăcilor. În prezent, acesta este încă un aspect căruia producătorii de PCB trebuie să îi acorde o atenție deosebită. Mai jos, Capel vă va oferi o introducere detaliată asupra mai multor puncte care necesită atenție.
Substrat PCB rigid și flexibil și laminare preimpregnată: Considerații cheie pentru reducerea deformarii și reducerea stresului termic
Indiferent dacă faceți laminarea substratului sau laminarea simplă preimpregnată, atenția acordată urzelii și bătăturii pânzei de sticlă este esențială. Ignorarea acestor factori poate duce la creșterea tensiunii termice și a deformarii. Pentru a asigura rezultate de cea mai înaltă calitate din procesul de laminare, trebuie să se acorde atenție acestor aspecte. Să ne aprofundăm în sensul direcțiilor de urzeală și bătătură și să explorăm modalități eficiente de a reduce stresul termic și de a reduce deformarea.
Laminarea substratului și laminarea preimpregnată sunt tehnici comune în producție, în special în producția de plăci de circuite imprimate (PCB), componente electronice și materiale compozite. Aceste metode implică lipirea straturilor de material împreună pentru a forma un produs final puternic și funcțional. Printre numeroasele considerații pentru o laminare de succes, orientarea pânzei de sticlă în urzeală și bătătură joacă un rol cheie.
Urzeala și bătătura se referă la cele două direcții principale ale fibrelor din materiale țesute, cum ar fi pânza de sticlă. Direcția de urzeală este în general paralelă cu lungimea rolei, în timp ce direcția de bătătură este perpendiculară pe urzeală. Aceste orientări sunt critice deoarece determină proprietățile mecanice ale materialului, cum ar fi rezistența la tracțiune și stabilitatea dimensională.
Când vine vorba de laminarea substratului sau laminarea preimpregnată, alinierea adecvată a urzelii și bătăturii pânzei de sticlă este esențială pentru menținerea proprietăților mecanice dorite ale produsului final. Nealinierea corectă a acestor orientări poate duce la compromiterea integrității structurale și la creșterea riscului de deformare.
Stresul termic este un alt factor critic de luat în considerare în timpul laminării. Stresul termic este deformarea sau deformarea care apare atunci când un material este supus unei schimbări de temperatură. Poate duce la diverse probleme, inclusiv deformarea, delaminarea și chiar defecțiunea mecanică a structurilor laminate.
Pentru a minimiza stresul termic și pentru a asigura un proces de laminare de succes, este important să urmați anumite reguli. În primul rând, asigurați-vă că pânza de sticlă este depozitată și manipulată într-un mediu cu temperatură controlată pentru a minimiza diferențele de temperatură dintre material și procesul de laminare. Acest pas ajută la reducerea riscului de deformare din cauza expansiunii sau contracției termice bruște.
În plus, ratele controlate de încălzire și răcire în timpul laminării pot atenua și mai mult stresul termic. Tehnologia permite materialului să se adapteze treptat la schimbările de temperatură, minimizând riscul deformarii sau modificărilor dimensionale.
În unele cazuri, poate fi benefic să se folosească un proces de reducere a stresului termic, cum ar fi întărirea post-laminare. Procesul implică supunerea structurii laminate la schimbări controlate și treptate de temperatură pentru a elimina orice stres termic rezidual. Ajută la reducerea deformarii, sporește stabilitatea dimensională și prelungește durata de viață a produselor laminate.
În plus față de aceste considerații, este de asemenea esențial să folosiți materiale de calitate și să respectați tehnicile de fabricație adecvate în timpul procesului de laminare. Selecția de pânză de sticlă de înaltă calitate și materiale de lipire compatibile asigură performanțe optime și minimizează riscul de deformare și stres termic.
În plus, folosirea unor tehnici de măsurare precise și fiabile, cum ar fi profilometria cu laser sau extensometrele, poate oferi informații valoroase asupra nivelurilor de deformare și tensiuni ale structurilor laminate. Monitorizarea regulată a acestor parametri permite ajustări și corecții în timp util acolo unde este necesar pentru a menține standardele de calitate dorite.
Un factor important de luat în considerare atunci când alegeți materialul potrivit pentru diverse aplicații este grosimea și duritatea materialului.
Acest lucru este valabil mai ales pentru plăcile rigide care trebuie să aibă o anumită grosime și rigiditate pentru a asigura funcționarea și durabilitatea corespunzătoare.
Partea flexibilă a plăcii rigide este de obicei foarte subțire și nu are pânză de sticlă. Acest lucru îl face susceptibil la șocuri de mediu și termice. Pe de altă parte, partea rigidă a plăcii este de așteptat să rămână stabilă din cauza unor astfel de factori externi.
Dacă partea rigidă a plăcii nu are o anumită grosime sau rigiditate, diferența de schimbare în comparație cu partea flexibilă poate deveni vizibilă. Acest lucru poate provoca deformari severe în timpul utilizării, ceea ce poate afecta negativ procesul de lipire și funcționalitatea generală a plăcii.
Cu toate acestea, această diferență poate părea nesemnificativă dacă partea rigidă a plăcii are un anumit grad de grosime sau rigiditate. Chiar dacă partea flexibilă se schimbă, planeitatea generală a plăcii nu va fi afectată. Acest lucru asigură că placa rămâne stabilă și fiabilă în timpul lipirii și utilizării.
Este de remarcat faptul că, deși grosimea și duritatea sunt importante, există limite pentru grosimea ideală. Dacă piesele devin prea groase, placa nu numai că va deveni grea, dar va fi și neeconomică. Găsirea echilibrului potrivit între grosime, rigiditate și greutate este esențială pentru a asigura performanță optimă și rentabilitate.
Au fost efectuate experimente ample pentru a determina grosimea ideală pentru plăcile rigide. Aceste experimente arată că o grosime de 0,8 mm până la 1,0 mm este mai potrivită. În acest interval, placa atinge nivelul dorit de grosime și rigiditate, menținând totuși o greutate acceptabilă.
Alegând o placă rigidă cu grosimea și duritatea corespunzătoare, producătorii și utilizatorii se pot asigura că placa va rămâne plană și stabilă chiar și în condiții diferite. Acest lucru îmbunătățește considerabil calitatea generală și fiabilitatea procesului de lipire și disponibilitatea plăcii.
Aspecte la care ar trebui să se acorde atenție la prelucrare și montare:
plăcile de circuite flexibile rigide sunt o combinație de substraturi flexibile și plăci rigide. Această combinație combină avantajele celor două, care are atât flexibilitatea materialelor rigide, cât și soliditatea. Acest ingredient unic necesită o tehnologie de procesare specifică pentru a asigura cea mai bună performanță.
Când vorbim despre tratarea ferestrelor flexibile de pe aceste plăci, frezarea este una dintre metodele comune. În general, există două metode de frezare: fie măcinarea întâi, apoi frezarea flexibilă, fie după finalizarea tuturor proceselor anterioare și turnarea finală, folosiți tăierea cu laser pentru a îndepărta deșeurile. Alegerea celor două metode depinde de structura și grosimea plăcii combinate moale și dure în sine.
Dacă fereastra flexibilă este frezată mai întâi pentru a asigura precizia de frezare este foarte importantă. Frezarea trebuie să fie precisă, dar nu prea mică, deoarece nu ar trebui să afecteze procesul de sudare. În acest scop, inginerii pot pregăti datele de frezare și pot prefreza în consecință pe fereastra flexibilă. Prin aceasta, deformarea poate fi controlată, iar procesul de sudare nu este afectat.
Pe de altă parte, dacă alegeți să nu frezați fereastra flexibilă, tăierea cu laser va juca un rol. Tăierea cu laser este o modalitate eficientă de a îndepărta resturile flexibile de ferestre. Cu toate acestea, acordați atenție adâncimii tăierii cu laser FR4. Necesitatea de a optimiza în mod corespunzător parametrii de suprimare pentru a asigura tăierea cu succes a ferestrelor flexibile.
Pentru optimizarea parametrilor de suprimare sunt avantajosi parametrii utilizati cu referire la substraturi flexibile si placi rigide. Această optimizare cuprinzătoare poate asigura aplicarea unei presiuni adecvate în timpul presiunii stratului, formând astfel o placă combinată bună și durabilă.
Cele de mai sus sunt cele trei aspecte care necesită o atenție specială la prelucrarea și presarea plăcilor de circuite flexibile rigide. Dacă aveți mai multe întrebări despre plăcile de circuite, nu ezitați să ne consultați. Capel a acumulat 15 ani de experiență bogată în industria plăcilor de circuite, iar tehnologia noastră în domeniul plăcilor rigid-flex este destul de matură.
Ora postării: 21-aug-2023
Spate
