În acest blog, vom discuta despre unele tratamente de suprafață populare și beneficiile acestora pentru a vă ajuta să vă îmbunătățiți procesul de fabricare a PCB-ului cu 12 straturi.
În domeniul circuitelor electronice, plăcile de circuite imprimate (PCB) joacă un rol vital în conectarea și alimentarea diferitelor componente electronice. Pe măsură ce tehnologia avansează, cererea pentru PCB-uri mai avansate și mai complexe crește exponențial. Prin urmare, fabricarea PCB-ului a devenit un pas critic în producerea de dispozitive electronice de înaltă calitate.
Un aspect important de luat în considerare în timpul producției PCB este pregătirea suprafeței.Tratamentul de suprafață se referă la acoperirea sau finisarea aplicată unui PCB pentru a-l proteja de factorii de mediu și pentru a-i îmbunătăți funcționalitatea. Există o varietate de opțiuni de tratare a suprafeței disponibile, iar alegerea tratamentului perfect pentru placa dumneavoastră cu 12 straturi poate afecta semnificativ performanța și fiabilitatea acesteia.
1.HASL (nivelare prin lipire cu aer cald):
HASL este o metodă de tratare a suprafeței utilizată pe scară largă, care implică scufundarea PCB-ului în lipire topită și apoi utilizarea unui cuțit cu aer cald pentru a îndepărta excesul de lipit. Această metodă oferă o soluție eficientă din punct de vedere al costurilor, cu o lipibilitate excelentă. Cu toate acestea, are unele limitări. Lipitura poate să nu fie distribuită uniform pe suprafață, rezultând un finisaj neuniform. În plus, expunerea la temperaturi ridicate în timpul procesului poate provoca stres termic asupra PCB, afectând fiabilitatea acestuia.
2. ENIG (aur cu imersie în nichel fără electro):
ENIG este o alegere populară pentru tratarea suprafeței datorită sudabilității și planeității sale excelente. În procesul ENIG, pe suprafața de cupru este depus un strat subțire de nichel, urmat de un strat subțire de aur. Acest tratament asigură o bună rezistență la oxidare și previne deteriorarea suprafeței de cupru. În plus, distribuția uniformă a aurului pe suprafață oferă o suprafață plană și netedă, făcându-l potrivit pentru componente cu pas fin. Cu toate acestea, ENIG nu este recomandat pentru aplicații de înaltă frecvență din cauza posibilei pierderi de semnal cauzate de stratul de barieră de nichel.
3. OSP (conservant organic de lipit):
OSP este o metodă de tratare a suprafeței care implică aplicarea unui strat organic subțire direct pe suprafața de cupru printr-o reacție chimică. OSP oferă o soluție rentabilă și prietenoasă cu mediul, deoarece nu necesită metale grele. Oferă o suprafață plană și netedă, asigurând o lipire excelentă. Cu toate acestea, acoperirile OSP sunt sensibile la umiditate și necesită condiții de depozitare adecvate pentru a-și menține integritatea. Plăcile tratate cu OSP sunt, de asemenea, mai susceptibile la zgârieturi și deteriorări cauzate de manipulare decât alte tratamente de suprafață.
4. Argint de imersie:
Argintul de imersie, cunoscut și sub denumirea de argint de imersie, este o alegere populară pentru PCB-urile de înaltă frecvență datorită conductibilității sale excelente și pierderii reduse de inserție. Oferă o suprafață plană și netedă, asigurând o lipire fiabilă. Argintul de imersie este deosebit de benefic pentru PCB-urile cu componente cu pas fin și aplicații de mare viteză. Cu toate acestea, suprafețele argintii tind să se întindă în medii umede și necesită manipulare și depozitare adecvate pentru a-și menține integritatea.
5. Placare cu aur dur:
Placarea cu aur dur implică depunerea unui strat gros de aur pe suprafața de cupru printr-un proces de galvanizare. Acest tratament de suprafață asigură o conductivitate electrică excelentă și rezistență la coroziune, făcându-l potrivit pentru aplicații care necesită inserarea și îndepărtarea repetată a componentelor. Placarea cu aur dur este folosită în mod obișnuit pe conectorii de margine și comutatoare. Cu toate acestea, costul acestui tratament este relativ mare în comparație cu alte tratamente de suprafață.
În concluzie, alegerea finisajului perfect al suprafeței pentru un PCB cu 12 straturi este esențială pentru funcționalitatea și fiabilitatea acestuia.Fiecare opțiune de tratare a suprafeței are avantajele și limitările sale, iar alegerea depinde de cerințele specifice aplicației și de bugetul dumneavoastră. Indiferent dacă alegeți cutie de pulverizare rentabilă, aur de imersie fiabil, OSP ecologic, argint de imersie de înaltă frecvență sau placare cu aur dur dur, înțelegerea beneficiilor și considerațiilor pentru fiecare tratament vă va ajuta să vă îmbunătățiți procesul de fabricare a PCB-ului și să vă asigurați succesul echipamentul dumneavoastră electronic.
Ora postării: Oct-04-2023
Spate
