-
Cum sunt testate plăcile de circuite ceramice pentru performanța electrică?
În această postare pe blog, vom explora diferitele metode utilizate pentru a testa performanța electrică a plăcilor de circuite ceramice. Plăcile de circuite ceramice devin din ce în ce mai populare în diverse industrii datorită performanței electrice superioare, fiabilității și durabilității. Cu toate acestea, ca în cazul oricărui e...Citeşte mai mult -
Dimensiunile și dimensiunile plăcilor de circuite ceramice
În această postare pe blog, vom explora dimensiunile și dimensiunile tipice ale plăcilor de circuite ceramice. Plăcile de circuite ceramice devin din ce în ce mai populare în industria electronică datorită caracteristicilor și performanței lor superioare în comparație cu PCB-urile tradiționale (Placi de circuite imprimate). De asemenea, stiu...Citeşte mai mult -
Proces de tratare a suprafeței PCB cu 3 straturi: aur de imersie și OSP
Atunci când alegeți un proces de tratare a suprafeței (cum ar fi aur de imersie, OSP etc.) pentru PCB-ul dumneavoastră cu 3 straturi, poate fi o sarcină descurajantă. Deoarece există atât de multe opțiuni, este esențial să alegeți cel mai potrivit proces de tratare a suprafeței pentru a satisface cerințele dumneavoastră specifice. În această postare pe blog, vom dez...Citeşte mai mult -
Rezolvă problemele de compatibilitate electromagnetică în plăcile de circuite multistrat
Introducere: Bine ați venit la Capel, o companie binecunoscută de producție de PCB cu 15 ani de experiență în industrie. La Capel, avem o echipă de cercetare și dezvoltare de înaltă calitate, experiență bogată în proiecte, tehnologie de producție strictă, capabilități avansate de proces și capacități puternice de cercetare și dezvoltare. Pe acest blog, noi...Citeşte mai mult -
Stivuitoare de PCB cu 4 straturi Precizia găuririi și calitatea peretelui găurii: Sfaturile experților Capel
Introduceți: atunci când fabricați plăci de circuite imprimate (PCB), asigurarea preciziei de găurire și a calității peretelui găurii într-o stivă de PCB cu 4 straturi este esențială pentru funcționalitatea și fiabilitatea generală a dispozitivului electronic. Capel este o companie lider cu 15 ani de experiență în industria PCB, cu...Citeşte mai mult -
Probleme de planeitate și control al dimensiunii în stivele de PCB cu 2 straturi
Bun venit pe blogul Capel, unde discutăm despre toate lucrurile legate de fabricarea PCB-urilor. În acest articol, vom aborda provocările obișnuite în construcția de stive de PCB cu 2 straturi și vom oferi soluții pentru a aborda problemele de planeitate și controlul dimensiunii. Capel a fost un producător de frunte de PCB Rigid-Flex,...Citeşte mai mult -
Fire interne PCB multistrat și conexiuni externe ale plăcilor
Cum să gestionați eficient conflictele dintre firele interne și conexiunile pad-urilor externe pe plăcile de circuite imprimate cu mai multe straturi? În lumea electronicelor, plăcile de circuite imprimate (PCB) sunt linia de salvare care conectează diverse componente între ele, permițând o comunicare fără întreruperi și funcționalitate...Citeşte mai mult -
Specificații de lățime și distanță ale liniilor pentru PCB-uri cu 2 straturi
În această postare pe blog, vom discuta factorii de bază care trebuie luați în considerare atunci când selectați specificațiile pentru lățimea liniei și spațiul pentru PCB-uri cu 2 straturi. La proiectarea și fabricarea plăcilor de circuite imprimate (PCB-uri), una dintre considerentele cheie este determinarea specificațiilor adecvate pentru lățimea liniilor și spațierea. Cel...Citeşte mai mult -
Controlați grosimea PCB-ului cu 6 straturi în intervalul permis
În această postare pe blog, vom explora diverse tehnici și considerații pentru a ne asigura că grosimea unui PCB cu 6 straturi rămâne în parametrii necesari. Pe măsură ce tehnologia se dezvoltă, dispozitivele electronice continuă să devină mai mici și mai puternice. Acest progres a dus la dezvoltarea co...Citeşte mai mult -
Grosimea cuprului și procesul de turnare sub presiune pentru PCB 4L
Cum să alegeți grosimea de cupru adecvată în bord și procesul de turnare sub presiune a foliei de cupru pentru PCB cu 4 straturi Când proiectați și fabricați plăci de circuite imprimate (PCB), există mulți factori de luat în considerare. Un aspect cheie este alegerea grosimii corespunzătoare de cupru în bord și a matriței de folie de cupru...Citeşte mai mult -
Alegeți metoda de stivuire a plăcilor de circuit imprimat multistrat
Atunci când proiectați plăci de circuite imprimate multistrat (PCB), alegerea metodei adecvate de stivuire este esențială. În funcție de cerințele de proiectare, diferite metode de stivuire, cum ar fi stivuirea în enclavă și stivuirea simetrică, au avantaje unice. În această postare de blog, vom explora cum să alegem...Citeşte mai mult -
Alegeți materiale potrivite pentru mai multe PCB
În această postare pe blog, vom discuta considerentele cheie și liniile directoare pentru alegerea celor mai bune materiale pentru mai multe PCB. Atunci când proiectați și produceți plăci de circuite multistrat, unul dintre cei mai critici factori de luat în considerare este alegerea materialelor potrivite. Alegerea materialelor potrivite pentru un multistrat...Citeşte mai mult
